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京都玉崎核心渠道 ORC/日本紫外线照射设备

京都玉崎核心渠道 ORC/日本紫外线照射设备

这是一种通过用紫外线照射基板表面残留有机物，去除有机物污染的装置，用于形成细微图案的工艺，如半导体制造工艺和液晶板制造工艺。表面可以清洁和改造而不会损坏基底。

产品型号：VUM-3073F
厂商性质：代理商
更新时间：2026-04-14
访问量：10

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京都玉崎核心渠道 ORC/日本紫外线照射设备

装置搭载独特的低压紫外线灯，具体选用VUV-040/A-2.2U·4型号灯具，经过专项优化设计，既具备极低的基材损伤性，又拥有高效的有机物分解能力，可精准作用于基板表面的残留有机物，快速将其分解去除，同时保护基板本身的物理性能与表面平整度，适配半导体、液晶板等精密基材的清洁需求，避免因清洁操作影响后续工艺质量。

为确保基板表面清洁均匀，装置采用基底振动模式，通过平稳的振动带动基板匀速运动，使紫外线能够均匀覆盖基板每一个区域，有效解决了传统固定照射方式中局部清洁不彻d底、照射不均的问题，大幅提升基板表面清洁度的一致性，为后续光刻、蚀刻等细微图案形成工艺奠定坚实基础。同时，装置在运行过程中对基材的加热幅度极小，可有效防止基材因高温发生变形、性能衰减等情况，进一步保障基材完整性，适配各类热敏性精密基板的清洁处理。

在辐照控制方面，装置配备两种放射性照射方法，可灵活实现臭氧切断与氮气去除，既能根据不同清洁场景的需求调整辐照模式，又能有效控制清洁过程中臭氧的产生与残留，保障作业环境的安全性。此外，装置专门配备臭氧分解过滤器，可对清洁过程中产生的废气进行高效处理，去除废气中的臭氧，避免废气排放对环境和操作人员造成影响，符合精密制造领域的环保与安全标准。

装置整体设计紧凑，体积小巧且重量适中，便于现场部署与移动，适配实验室、小型生产车间等多种场地使用。同时，照射时间可在0~99分59秒之间灵活调节，可根据基板污染程度、基材类型灵活设定，操作便捷且实用性强，凭借精准、温和、高效的清洁性能，成为半导体、液晶板制造等精密工艺中不能缺少的核心辅助设备。

参数项	详细规格
模型	VUM-3073F
使用的灯具	低压紫外线灯（VUV-040/A-2.2U·4 灯）
照射距离	15毫米
辐射面积	200W × 200D（单位：毫米）
照射时间	0~99分59秒（可灵活调节）
废气臭氧去除	配备臭氧分解过滤器，高效去除废气中的臭氧
设备尺寸（W×D×H）	580毫米 × 500毫米 × 240毫米（W=宽度，D=深度，H=高度）
设备重量	25公斤
核心优势	基材损伤极小、有机物分解能力强；基板振动照射，紫外线覆盖均匀；基材加热幅度小；两种辐照方式，可切断臭氧、去除氮气；操作便捷，照射时间可调
适用场景	半导体制造工艺、液晶板制造工艺等需要形成细微图案的精密场景，用于基板表面有机物污染去除及表面清洁、改性

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这是一种通过用紫外线照射基板表面残留有机物，去除有机物污染的装置，用于形成细微图案的工艺，如半导体制造工艺和液晶板制造工艺。表面可以清洁和改造而不会损坏基底。

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