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京都玉崎核心渠道 ORC/日本 紫外线照射设备

京都玉崎核心渠道 ORC/日本 紫外线照射设备
这是一种通过用紫外线照射基板表面残留有机物,去除有机物污染的装置,用于形成细微图案的工艺,如半导体制造工艺和液晶板制造工艺。 表面可以清洁和改造而不会损坏基底。

  • 产品型号:HMW-615N-4
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-04-14
  • 访  问  量:16
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京都玉崎核心渠道 ORC/日本 紫外线照射设备

京都玉崎核心渠道 ORC/日本 紫外线照射设备

装置搭载独特的低压紫外线灯,选用VUV-100/A-5.3U·7型号灯具,兼具极低的基材损伤性和高效的有机物分解能力,既能分解基板表面的残留有机物,又能保护基板本身,避免因清洁过程造成的基材损耗,适配半导体、液晶板等精密基材的清洁需求。
为确保清洁均匀性,装置采用基板振动模式设计,通过振动带动基板平稳运动,使紫外线能够均匀照射到基板的每一个区域,有效避免局部清洁不彻d底、照射不均等问题,保障基板表面清洁度的一致性,为后续细微图案形成工艺奠定良好基础。同时,装置在运行过程中对基材的加热幅度极小,可有效防止基材因高温发生变形、性能改变等情况,进一步保护基材完整性,适配各类热敏性精密基板。
在辐照方式上,装置配备两种放射性照射方法,可灵活实现臭氧切断与氮气去除,既能满足不同清洁场景的需求,又能有效控制清洁过程中产生的臭氧等有害气体,保障作业环境的安全性与环保性。此外,装置配备臭氧分解过滤器,可对清洁过程中产生的废气进行有效处理,去除臭氧,避免废气排放对环境和操作人员造成影响,符合制造领域的环保与安全标准。

整体来看,该装置凭借精准的清洁能力、温和的处理方式、灵活的操作模式,成为半导体、液晶板制造等精密工艺中不能缺少的表面清洁设备,能够有效提升基板清洁效率与质量,保障后续生产工艺的稳定性与可靠性。

参数项
详细规格
模型
HMW-615N-4
使用的灯具
低压紫外线灯(VUV-100/A-5.3U·7 灯)
照射距离
25毫米
辐射面积
400W × 400D(单位:毫米)
照射时间
任意调节,最长可达99分59秒
废气臭氧去除
配备臭氧分解过滤器,有效去除废气中的臭氧
设备尺寸(W×D×H)
700毫米 × 800毫米 × 1447毫米(W=西,D=深度,H=高度)
核心优势
基材损伤极小、有机物分解能力强;基板振动照射,紫外线均匀;基材加热幅度小;两种辐照方式,可切断臭氧、去除氮气
适用场景
半导体制造工艺、液晶板制造工艺等需要形成细微图案的精密场景,用于基板表面有机物污染去除及表面清洁、改性





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