玉崎蓝工上新！！！ORC VUM-3073F 基板表面清洗 / 改质 UV 照射装置

更新时间：2026-04-14

浏览次数：8

关于本产品

我司玉崎近期引进的 VUM-3073F 型 UV 照射装置，是一款专为半导体、液晶面板等精密制造工艺设计的基板表面处理设备，核心通过紫外线照射去除基板表面残留有机物，实现非接触式清洁与表面改质，全程不损伤基底，适配细微图案形成工艺中的洁净需求。该设备搭载低压紫外线灯，对基板损伤极小且分解有机物能力强，搭配基底振动模式，可确保紫外线均匀覆盖基板表面，同时控制基板温升，避免热变形影响工艺精度。功能上兼容两种照射方案：既支持切断臭氧的常规模式，也可通过氮气进气口与排气口实现氮气吹扫照射，满足不同工艺对臭氧控制的需求；设备支持 0~99 分 59 秒可变照射时间，可精准匹配不同基板的处理时长需求。

设备整体设计紧凑实用，尺寸仅为 580（W）×500（D）×240（H）毫米，重量 25 公斤，可灵活适配实验室研发台、小型产线等多种安装场景，无需复杂改造即可投入使用。废气处理方面，配备专用臭氧分解过滤器，有效去除废气中的臭氧，保障操作环境安全合规。作为标准化工业设备，其参数基于严谨光学设计，实际规格可能因组装精度等物理因素略有差异，更适配精密制造的严苛要求。

参数类别	具体参数
设备型号	VUM-3073F
核心光源	低压紫外线灯（VUV-040/A-2.2U・4 灯）
照射距离	15 毫米
有效照射面积	200W×200D 毫米
照射时间	0~99 分 59 秒（可变）
废气处理	臭氧分解过滤器
设备尺寸（W×D×H）	580 毫米 × 500 毫米 × 240 毫米
设备重量	25 公斤
核心特性	基板损伤小、有机物分解能力强、可氮气吹扫照射、低温处理、臭氧可控
适用场景	半导体制造、液晶板制造等基板表面有机物去除、表面改质工艺
备注	规格基于光学设计数值，实际参数可能因组装精度略有差异

应用场景

依托 “低损伤、高均匀、多模式适配" 的核心优势，VUM-3073F 广泛适用于半导体晶圆、液晶面板基板、精密电子元件等表面处理场景，可实现有机物污染高效去除，同时优化基板表面亲水性等特性，为后续光刻、镀膜、组装等工艺奠定洁净稳定的基底条件。无论是实验室研发阶段的小批量试产，还是产线批量加工，都能凭借稳定的性能与精准的控制，保障工艺一致性，助力企业提升产品良率与品质。

返回列表