板检设备基础知识

更新时间：2026-04-24

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板检设备是一种用于检查表面贴装电子板制造过程中缺陷的装置。

至于板检设备，除了进行目视检查的设备外，还有支持奶油焊锡印刷的焊锡印刷检测设备。此外，还有3D-CT检测设备可以获取焊锡内部的信息。

板检设备用于大多数表面贴装电子板的检查。此前，工人会从整体中取出一定数量的电子板并进行目视检查。

然而，这种方法无法对所有产品进行检测，且检测结果因工人而异。通过引入板检设备，可以对所有产品进行检测，并且有助于减少检测结果的变异性。

板检设备主要进行目视检查，以检查每个电子元件是否安装在正确位置且在板检过程中无缺陷。具体来说，这是对错位、有缺陷元件以及焊接缺陷的检查。

这些检查采用光学方法进行，设备配置需要高性能相机和图像处理系统。系统通过处理高性能相机拍摄的图像，判断零件位置是否错位或存在缺陷。焊接缺陷通过高性能相机拍摄的焊锡部分的长度、厚度和厚度是否超过阈值来检测。

换句话说，如果焊锡部分低于阈值，它判断焊锡连接的部件之间的连接不够，并判定为有缺陷。

大多数板检设备为AOI（光学自动视觉检测系统）。AOI分为两种类型：二维（以下简称2D）型和三维（以下简称“3D"）型。主要的二维类型AOI是利用线传感器相机进行线扫描法的检测方法。

线扫描方法允许通过在高速切换照明的同时成像整个基板实现高速检测。AOI还利用紫外线照明作为光源，检查未涂覆涂层或散射，并自动检测基板中未预期的缺陷，如多余组件和杂质。

通过3D类型AOI，可以检测电路板中元件的定量高度信息，并通过3D成像检查元件相对于板块的高度位置。通过图像处理系统进行3D可视化，可以检查零件的倾斜和浮球，这在2D类型中较为困难，并提高焊接零件的检测精度。

近年来，利用X射线的3D-CT检测设备作为板检设备出现。3D-CT检测设备通过获取板的纵向或水平切片图像来构建3D图像。这不仅允许检测单层，还能检测多层板（多层印刷电路板）内部。例如，它可以检查多层板的层错位和钻孔情况，并检查三维元件，如底部电极部件、层压部件和插入部件。

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